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扩产节奏与产能消化藏隐忧根据公告，公司拟发行股份募资不超过10亿元，其中7亿元用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，剩余3亿元全部用于补充流动资金。
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3. 5#楼天井操作平台未按要求编制审批危大方案，且连墙件间距偏大、无剪刀撑；5#楼爬架高度14米，局部两道支座， 顶部悬高超6米无临时拉结措施；且爬架与结构外墙间隙大于15cm，四周全高范围上下贯通无中部翻板。（违反《房屋市政工程生产安全重大事故隐患判定标准（2024版）》第四条第四款、第九条第四款，属于重大事故隐患。）
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